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Thick 8000PCB多鍍層厚度光譜分析儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型金屬鍍層膜厚儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

天瑞儀器Thick 8000鍍層測(cè)厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型電鍍膜厚儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層（鍍鎳、鍍鋅、鍍鋅、鍍銅、鍍銠等）的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。天瑞儀器鍍層測(cè)厚儀

Thick 8000PCB鍍層膜厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層（鍍銀，鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍銠等多鍍層檢測(cè)）的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。PCB鍍層膜厚儀，多鍍層檢測(cè)，X光測(cè)厚儀

陶瓷金屬封接技術(shù)廣泛應(yīng)用于制造電子管、真空開(kāi)關(guān)管等真空電子器件,其中Z為關(guān)鍵的技術(shù)是陶瓷金屬化,現(xiàn)在應(yīng)用Z為廣泛的是95%氧化鋁瓷及其活化鉬錳法金屬化。在金屬化瓷件的生產(chǎn)過(guò)程中,經(jīng)常遇到如下問(wèn)題:金屬化強(qiáng)度偏低、斷裂模式為光板、涂膏厚度不穩(wěn)定、金屬化面透光、氧化等。這些不僅導(dǎo)致成品率低下,而且影響產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力,因此不斷提高金屬化工藝水平,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性、*性十分必要,這對(duì)制造高可靠的

Thick800A測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款金屬膜厚儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的厚度分析儀器，配上專門為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。公司位于蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)，滿足江蘇周邊客戶的及時(shí)快速維護(hù)，同時(shí)在各省份及周邊設(shè)有售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，為不同區(qū)域客戶及時(shí)快捷服務(wù)提供方便。